晨宸辰科技有限公司成立于2019年10月，公司总部位于桐庐，注册资本金7500多万元。

公司基于自主知识产权的EWLAPTM创新技术，公司构建了自主建模-仿真-电磁验证-的芯片设计平台，并搭建了以WLP、FOPLP及SiP为基础的内埋晶圆3D SiP封装制造能力，为市场提供射频模组芯片、RFID芯片、AIoT芯片，产品广泛应用于5G移动通信、智慧物联、自动驾驶、智慧物流、低空经济等领域。

公司先后获得中信建投、东方嘉富、国科资本等知名机构投资；已认定通过为国家“专精特新”小巨人企业，浙江省“专精特新”中小企业，国家级高新技术企业，并通过TS16949、ISO9001、ISO14001、QC080000等质量体系认证。