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专注泛射频领域,以自主知识产权的芯片开发平台、独有融合型3D堆叠封装工艺及优秀的供应链控制能力为基础,持续开展材料创新、设计创新、封装架构及工程能力创新,推动产业JDM生态快速发展,面向低空、物流、消费电子等市场,稳定交付高集成度芯片产品,满足增量市场及国产替代需求。

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