专注泛射频领域，以自主知识产权的芯片开发平台、独有融合型3D堆叠封装工艺及优秀的供应链控制能力为基础，持续开展材料创新、设计创新、封装架构及工程能力创新，推动产业JDM生态快速发展，面向低空、物流、消费电子等市场，稳定交付高集成度芯片产品，满足增量市场及国产替代需求。

>>更多

7500w

注册资金

/

团队规模

联系电话：0571-64363696

网站地址：cstar.cstar-tech.com.cn

公司地址：浙江省杭州市桐庐县凤川街道宝兴路368号电子器械产业园4幢

Building 4, Electronic Equipment Industrial Park, No. 368 Baoxing Road,

Fengchuan Street, Tonglu County, Hangzhou City, Zhejiang Province